近日，2025太湖人才发展大会在江苏无锡举行。这是无锡第八年举办人才大会，以此擦亮“无比爱才，锡望您来”的城市引才品牌。
近年来，无锡牢固确立人才引领发展的战略地位，深入实施“太湖人才计划”。数据显示，目前，无锡人才总量达230万人，其中高层次人才19.2万人，入选省级以上人才工程1351个、位居江苏全省前列；在库人才企业2104家，上市人才企业24家，其中科创板10家。
在广大人才的引领推动下，无锡已构建起物联网、集成电路等4个地标产业集群，高端装备、新能源等6个优势产业集群，以及量子科技、第三代半导体等5个未来产业为支撑的“465”现代产业集群。2024年，“465”现代产业集群规模超1.81万亿元，在这幅产业版图中，无锡物联网产业规模已超4500亿元，占江苏省半壁江山；新能源产业规模超2000亿元，正擦亮“新能源装备之都”的亮眼名片。与此同时，无锡新质生产力重要成果正不断涌现，包括高端光子芯片、申威8A芯片、“烛龙一号”核电池、全球首创国产肺癌药等。
开幕式上，江苏省集成电路特色产业人才集聚区揭牌，这是无锡将产业优势与人才优势相结合的又一探索。20世纪90年代，无锡承担起国家908工程，为集成电路产业界输送了大量人才，被誉为该产业的“黄埔军校”。
当下，无锡已实现从设计、制造到封测的全链条布局，近年来不少企业被当地完善的产业链吸引落地。2022年10月落子无锡的研微（江苏）半导体科技有限公司，就是其中之一。“最核心的吸引力，在于无锡完备的半导体产业链。”研微（江苏）半导体科技有限公司创始人林兴介绍，于研微半导体这样的创新企业而言，无锡无疑是一片能让企业“如鱼得水”、让人才高效成长的“生态沃土”。
专注半导体先进封装领域智能装备研发与制造的恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，于今年初获评2024—2026首批国家重点专精特新“小巨人”企业。“相关领域的顶尖人才来到无锡，能够精准匹配到与其专长相契合的优质岗位，快速找到施展才华的舞台。”公司董事长、总经理吴超表示，无锡雄厚的产业硬实力，筑牢了人才“蓄水池”的基石，与此同时，无锡正深度整合在地高校资源，搭建起产学研协同的创新桥梁，有效促进了高校人才资源向企业流动。
无锡并非传统的高等教育高地，因此历来重视引才育才、向外借智。活动中，无锡携手浙江大学、东南大学、天津大学、厦门大学、北京科技大学、江南大学、西安电子科技大学共同打造的高校科技成果转化合作平台，太湖湾校友企业总部经济园等重磅发布。“无锡发展的核心‘密码’在于人才”，武汉市校友经济促进会会长刘萌表示，目前无锡已成功跻身全国六大“校友经济”高峰城市之列，深度融入城市发展的“校友经济”，已成为无锡引才育才、推动高质量发展的关键抓手。
近年来，无锡向外借智正不断开花结果。以粤港澳大湾区为例，启动建设长三角—粤港澳（无锡）科创产业融合发展区、设立粤港澳市级创新合作中心，加强与大湾区的跨区域对接。目前，无锡已在大湾区布局无锡·横琴粤澳协同创新中心、锡港协同创新中心、无锡深港协同创新中心等机构，累计在大湾区建立科创飞地17家、在孵企业202家，在港交所上市企业26家、深交所上市企业59家。
盛康策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
